EN IEC 60191-1:2018
(Main)Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices
IEC 60191-1:2018(E) gives guidelines on the preparation of outline drawings of discrete devices, including discrete surface-mounted semiconductor devices with lead count less than 8. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: a) the Scope has been extended to include surface-mounted semiconductor devices with a lead count less than 8; b) a definition of the term "stand-off" has been added; c) the methods for locating the datum have been extended to be suitable for SMD-packages; d) the visual identification of terminal position one for automatic handling has been clarified; e) the rules for the drawing of terminals have been clarified; f) Table A.1 has been completed with symbols specifically for SMD-packages; g) Annex B "Standardization philosophy" has been deleted; h) a normative Annex with special rules for SMD-packages has been added; i) the examples of semiconductor device drawings have been aligned to state-of-the-art packages including SMD-packages.
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von Einzelhalbleiterbauelementen
Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 1: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs discrets
L’IEC 60191-1:2018 donne des lignes directrices pour la préparation des dessins d’encombrement des dispositifs discrets, comprenant les dispositifs discrets à semiconducteurs pour montage en surface dont le nombre de connexions est inférieur à 8. Il convient également de se référer à l’IEC 60191-6 pour la préparation des dessins d’encombrement des dispositifs discrets pour montage en surface dont le nombre de connexions est supérieur ou égal à 8. L’objectif principal de ces dessins consiste à indiquer l’espace à octroyer aux dispositifs dans un équipement, ainsi que d’autres caractéristiques dimensionnelles exigées pour assurer une interchangeabilité mécanique. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l’édition précédente:
le domaine d’application a été étendu pour couvrir les dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface dont le nombre de connexions est inférieur à 8;
une définition du terme "élévation" a été ajoutée;
les méthodes de positionnement de la référence spécifiée ont été étendues pour englober les boîtiers des composants pour montage en surface (CMS);
l’identification visuelle de la position de broche no 1, dans le cadre des procédures de manipulation automatique, a été clarifiée;
les règles de représentation des broches ont été clarifiées;
le Tableau A.1 a été complété avec des symboles spécifiquement destinés aux boîtiers CMS;
l’Annexe B "Concept de normalisation" a été supprimée;
une annexe normative avec des règles spécifiques aux boîtiers CMS a été ajoutée;
les exemples de dessins de dispositifs à semiconducteurs ont été alignés sur l’état de l’art des boîtiers, en englobant les boîtiers CMS.
Standardizacija mehanskih lastnosti polprevodniških elementov - 1. del: Splošna pravila za pripravo tehničnih risb diskretnih elementov (IEC 60191-1:2018)
Ta del standarda IEC 60191 podaja smernice za pripravo tehničnih risb diskretnih elementov, vključno z diskretnimi površinsko nameščenimi polprevodniškimi elementi z manj kot 8 vodili.
Za pripravo tehničnih risb površinsko nameščenih diskretnih elementov z 8 ali več vodili se uporablja tudi standard IEC 60191-6.
Glavni cilj tehničnih risb je prikaz prostora, ki je namenjen elementom v opremi, ter drugih dimenzijskih lastnosti, ki so potrebne za zagotavljanje mehanske medsebojne zamenljivosti.
Za zagotavljanje popolne medsebojne zamenljivosti je treba upoštevati tudi druge dejavnike, kot so električne in toplotne lastnosti zadevnih polprevodniških elementov.
Mednarodna standardizacija, ki jo prikazujejo te risbe, spodbuja proizvajalce elementov k upoštevanju prikazanih toleranc na risbah, da lahko razširijo bazo svojih strank na mednarodni ravni. Prav tako pomeni zagotovilo razvijalcem opreme o mehanski medsebojni zamenljivosti elementov dobaviteljev iz različnih držav, če v svoji opremi namenijo prostor, kot je označeno na risbah, in upoštevajo podrobnejše informacije o podnožjih, stojnih vijakih itd.
OPOMBA: Dodatne podrobnosti glede referenčnih črkovnih oznak, ki se uporabljajo v tem dokumentu, so podane v dodatku A.
General Information
Relations
Standards Content (Sample)
SLOVENSKI STANDARD
SIST EN IEC 60191-1:2018
01-junij-2018
1DGRPHãþD
SIST EN 60191-1:2008
6WDQGDUGL]DFLMDPHKDQVNLKODVWQRVWLSROSUHYRGQLãNLKHOHPHQWRYGHO 6SORãQD
SUDYLOD]DSULSUDYRWHKQLþQLKULVEGLVNUHWQLKHOHPHQWRY ,(&
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1: General rules for the
preparation of outline drawings of discrete devices (IEC 60191-1:2018)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 1: Allgemeine Regeln für die
Erstellung von Gehäusezeichnungen von Einzelhalbleiterbauelementen (IEC 60191-
1:2018)
Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 1: Règles
générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs discrets (IEC
60191-1:2018)
Ta slovenski standard je istoveten z: EN IEC 60191-1:2018
ICS:
01.100.25 5LVEHVSRGURþMD Electrical and electronics
HOHNWURWHKQLNHLQHOHNWURQLNH engineering drawings
31.080.01 Polprevodniški elementi Semiconductor devices in
(naprave) na splošno general
31.240 Mehanske konstrukcije za Mechanical structures for
elektronsko opremo electronic equipment
SIST EN IEC 60191-1:2018 en
2003-01.Slovenski inštitut za standardizacijo. Razmnoževanje celote ali delov tega standarda ni dovoljeno.
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SIST EN IEC 60191-1:2018
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SIST EN IEC 60191-1:2018
EUROPEAN STANDARD EN IEC 60191-1
NORME EUROPÉENNE
EUROPÄISCHE NORM
March 2018
ICS 31.080.01 Supersedes EN 60191-1:2007
English Version
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1:
General rules for the preparation of outline drawings of discrete
devices
(IEC 60191-1:2018)
Normalisation mécanique des dispositifs à semi- Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil
conducteurs - Partie 1: Règles générales pour la 1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von
préparation des dessins d'encombrement des dispositifs Gehäusezeichnungen von Einzelhalbleiterbauelementen
discrets (IEC 60191-1:2018)
(IEC 60191-1:2018)
This European Standard was approved by CENELEC on 2018-02-27. CENELEC members are bound to comply with the CEN/CENELEC
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This European Standard exists in three official versions (English, French, German). A version in any other language made by translation
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Ref. No. EN IEC 60191-1:2018 E
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SIST EN IEC 60191-1:2018
EN IEC 60191-1:2018 (E)
European foreword
The text of document 47D/886/CDV, future edition 3 of IEC 60191-1, prepared by IEC/SC 47D
"Semiconductor devices packaging, of IEC technical committee 47: Semiconductor devices" was
submitted to the IEC-CENELEC parallel vote and approved by CENELEC as EN IEC 60191-1:2018.
The following dates are fixed:
(dop) 2018-11-27
• latest date by which the document has to be
implemented at national level by
publication of an identical national
standard or by endorsement
• latest date by which the national (dow) 2021-02-27
standards conflicting with the
document have to be withdrawn
This document supersedes EN 60191-1:2007.
Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this document may be the subject of
patent rights. CENELEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
Endorsement notice
The text of the International Standard IEC 60191-1:2018 was approved by CENELEC as a European
Standard without any modification.
In the official version, for Bibliography, the following notes have to be added for the standards indicated:
IEC 60191-6 (series) NOTE Harmonized as EN 60191-6 (series).
ISO 5459:2011 NOTE Harmonized as EN ISO 5459:
...
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