IEC 60749-30:2020
(Main)Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
IEC 60749-30:2020 is available as IEC 60749-30:2020 RLV which contains the International Standard and its Redline version, showing all changes of the technical content compared to the previous edition.
IEC 60749-30:2020 establishes a standard procedure for determining the preconditioning of non-hermetic surface mount devices (SMDs) prior to reliability testing.
The test method defines the preconditioning flow for non-hermetic solid-state SMDs representative of a typical industry multiple solder reflow operation.
These SMDs are subjected to the appropriate preconditioning sequence described in this document prior to being submitted to specific in-house reliability testing (qualification and/or reliability monitoring) in order to evaluate long term reliability (impacted by soldering stress). This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition:
- inclusion of new Clause 3;
- expansion of 6.7 on solder reflow;
- inclusion of explanatory notes and clarifications.
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité
IEC 60749-30:2020 est disponible sous forme de IEC 60749-30:2020 RLV qui contient la Norme internationale et sa version Redline, illustrant les modifications du contenu technique depuis l'édition précédente.
L’IEC 60749-30:2020 établit une procédure normalisée de détermination du préconditionnement pour les composants pour montage en surface (CMS) non hermétiques avant les essais de fiabilité. Cette méthode d’essai définit une refusion de préconditionnement pour les CMS à l’état solide non hermétiques représentative d’une opération de refusion de soudure multiple industrielle type. Les CMS sont soumis à la séquence de préconditionnement appropriée décrite dans le présent document avant d’être soumis aux essais de fiabilité sur place spécifiques (qualification et/ou surveillance de la fiabilité) pour évaluer la fiabilité à long terme (qui pourrait être affectée par la refusion de soudure). Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
- ajout du nouvel Article 3;
- extension de 6.7 concernant la refusion de soudure;
- inclusion de notes explicatives et de clarifications.
General Information
Relations
Standards Content (Sample)
IEC 60749-30
®
Edition 2.0 2020-08
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods –
Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to
reliability testing
Dispositifs à semiconducteurs – Méthodes d’essais mécaniques et climatiques –
Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non
hermétiques avant les essais de fiabilité
IEC 60749-30:2020-08(en-fr)
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