Field device tool (FDT) interface specification - Part 302: Communication profile integration - IEC 61784 CPF 2

IEC 62453-302:2023 is available as IEC 62453-302:2023 RLV which contains the International Standard and its Redline version, showing all changes of the technical content compared to the previous edition.
IEC 62453-302:2023 provides information for integrating the CIP™ technology into the FDT interface specification (IEC 62453‑2). Communication Profile Family 2 (commonly known as CIP™[1]) defines communication profiles based on IEC 61158-2 Type 2, IEC 61158-3-2, IEC 61158-4-2, IEC 61158-5-2, IEC 61158-6-2, and IEC 62026-3. The basic profiles CP 2/1 (ControlNet™[2]), CP 2/2 (EtherNet/IP™[3]), and CP 2/3 (DeviceNet™1) are defined in IEC 61784‑1 and IEC 61784‑2. An additional communication profile (CompoNet™1), also based on CIP™, is defined in IEC 62026-7. This part of IEC 62453 specifies communication and other services. This specification neither contains the FDT specification nor modifies it.
[1] CIP™ (Common Industrial Protocol), DeviceNet™ and CompoNet™ are trade names of Open DeviceNet Vendor Association, Inc (ODVA). This information is given for the convenience of users of this document and does not constitute an endorsement by IEC of the trade name holder or any of its products. Compliance to this standard does not require use of the trade names CIP™, DeviceNet™ or CompoNet™. Use of the trade names CIP™, DeviceNet™ or CompoNet™ requires permission of Open DeviceNet Vendor Association, Inc.
[2] ControlNet™ is a trade name of ControlNet International, Ltd. This information is given for the convenience of users of this document and does not constitute an endorsement by IEC of the trademark holder or any of its products. Compliance to this profile does not require use of the trade name ControlNet™. Use of the trade name ControlNet™ requires permission of ControlNet International, Ltd.
[3] EtherNet/IP™ is a trade name of ControlNet International, Ltd. and Open DeviceNet Vendor Association, Inc. This information is given for the convenience of users of this document and does not constitute an endorsement by IEC of the trademark holder or any of its products. Compliance to this profile does not require use of the trade name EtherNet/IP™. Use of the trade name EtherNet/IP™ requires permission of either ControlNet International, Ltd. or Open DeviceNet Vendor Association, Inc.

Spécification des interfaces des outils des dispositifs de terrain (FDT) - Partie 302: Intégration des profils de communication - CPF 2 de l'IEC 61784

IEC 62453-302:2023 est disponible sous forme de IEC 62453-302:2023 RLV qui contient la Norme internationale et sa version Redline, illustrant les modifications du contenu technique depuis l'édition précédente.
L’IEC 62453-302:2023 fournit des informations sur l’intégration de la technologie CIP™ dans la spécification des interfaces des outils des dispositifs de terrain (FDT) (IEC 62453‑2). La Famille de profils de communication 2 (communément appelée CIP™[1]) définit des profils de communication basés sur les normes IEC 61158‑2 Type 2, IEC 61158‑3‑2, IEC 61158‑4‑2, IEC 61158‑5‑2, IEC 61158‑6‑2 et IEC 62026‑3. Les profils de base CP 2/1 (ControlNet™[2]), CP 2/2 (EtherNet/IP™[3]) et CP 2/3 (DeviceNet™1) sont définis dans l’IEC 61784‑1 et l’IEC 61784‑2. Un Profil de communication supplémentaire (CompoNet™1), également basé sur CIP™, est défini dans l’IEC 62026-7. La présente partie de l’IEC 62453 spécifie les services de communication et autres services. La présente spécification ne contient pas la spécification des outils FDT et ne la modifie pas.
[1] CIP™ (Common Industrial Protocol), DeviceNet™ et CompoNet™ sont les appellations commerciales de Open DeviceNet Vendor Association, Inc (ODVA). Cette information est donnée à l’intention des utilisateurs du présent document et ne signifie nullement que l’IEC approuve ou recommande le détenteur de la marque ou de l’un quelconque de ses produits. La conformité à la présente norme n’exige pas l’emploi des appellations commerciales CIP™, DeviceNet™ ou CompoNet™. L’utilisation des appellations commerciales CIP™, DeviceNet™ ou CompoNet™ nécessite l’autorisation de Open DeviceNet Vendor Association, Inc.
[2] ControlNet™ est l’appellation commerciale de ControlNet International, Ltd. Cette information est donnée à l’intention des utilisateurs du présent document et ne signifie nullement que l’IEC approuve ou recommande le détenteur de la marque ou de l’un quelconque de ses produits. La conformité à ce profil n’exige pas l’emploi de l’appellation commerciale ControlNet™. L’utilisation de l’appellation commerciale ControlNet™ nécessite l’autorisation de ControlNet International, Ltd.
[3] EtherNet/IP™ est l’appellation commerciale de ControlNet International, Ltd et de Open DeviceNet Vendor Association, Inc. Cette information est donnée à l’intention des utilisateurs du présent document et ne signifie nullement que l’IEC approuve ou recommande le détenteur de la marque ou de l’un quelconque de ses produits. La conformité à ce profil n’exige pas l’emploi de l’appellation commerciale EtherNet/IP™. L’utilisation de l’appellation commerciale EtherNet/IP™ nécessite l’autorisation de ControlNet International, Ltd. ou de Open DeviceNet Vendor Association, Inc.

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Publication Date
07-Nov-2023
Current Stage
PPUB - Publication issued
Start Date
08-Dec-2023
Completion Date
08-Nov-2023
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IEC 62453-302:2023 - Field device tool (FDT) interface specification - Part 302: Communication profile integration - IEC 61784 CPF 2 Released:8. 11. 2023
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Field device tool (FDT) interface specification –
Part 302: Communication profile integration – IEC 61784 CPF 2

Spécification des interfaces des outils des dispositifs de terrain (FDT) –
Partie 302: Intégration des profils de communication – CPF 2 de l'IEC 61784
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