IEC 60749-20-1:2019
(Main)Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
IEC 60749-20-1:2019 is available as IEC 60749-20-1:2019 RLV which contains the International Standard and its Redline version, showing all changes of the technical content compared to the previous edition.
IEC 60749-20-1:2019 applies to all devices subjected to bulk solder reflow processes during PCB assembly, including plastic encapsulated packages, process sensitive devices, and other moisture-sensitive devices made with moisture-permeable materials (epoxies, silicones, etc.) that are exposed to the ambient air.
The purpose of this document is to provide SMD manufacturers and users with standardized methods for handling, packing, shipping, and use of moisture/reflow sensitive SMDs that have been classified to the levels defined in IEC 60749-20. These methods are provided to avoid damage from moisture absorption and exposure to solder reflow temperatures that can result in yield and reliability degradation. By using these procedures, safe and damage-free reflow can be achieved, with the dry packing process, providing a minimum shelf life capability in sealed dry-bags from the seal date. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition:
- updates to subclauses to better align the test method with IPC/JEDEC J-STD-033C, including new sections on aqueous cleaning and dry pack precautions;
- addition of two annexes on colorimetric testing of HIC (humidity indicator card) and derivation of bake tables.
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20-1: Manipulation, emballage, étiquetage et transport des composants pour montage en surface sensibles à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage
IEC 60749-20-1:2019 est disponible sous forme de IEC 60749-20-1:2019 RLV qui contient la Norme internationale et sa version Redline, illustrant les modifications du contenu technique depuis l'édition précédente.
L'IEC 60749-20-1:2019 s'applique à tous les dispositifs soumis à des procédés de brasage par refusion en masse lors de l'assemblage de la PCB, comprenant les boîtiers plastiques, les dispositifs sensibles aux procédés et les autres dispositifs sensibles à l'humidité fabriqués dans des matériaux perméables à l'humidité (époxydes, silicones, etc.), qui sont exposés à l'air ambiant. L'objet du présent document est de fournir aux fabricants et aux utilisateurs de CMS des méthodes normalisées pour la manipulation, l'emballage, le transport et l'utilisation des CMS sensibles à l'humidité/la refusion qui sont classés selon les niveaux définis dans l'IEC 60749‑20. Ces méthodes sont fournies pour éviter les dommages provoqués par l'absorption d'humidité et l'exposition aux températures de brasage par refusion pouvant donner lieu à une dégradation de rendement et de fiabilité. L'utilisation de ces procédures permet une refusion sûre et ne causant pas de dommages, avec le procédé d'emballage avec dessiccant, ce qui permet une durée minimale de stockage dans des sachets scellés avec dessiccant à compter de la date de scellement. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
- mises à jour de certains paragraphes pour mieux aligner la méthode d'essai avec le document IPC/JEDEC J-STD-033C, comprenant de nouvelles sections sur le nettoyage aqueux et les précautions applicables aux emballages avec dessiccant;
- ajout de deux annexes sur les essais colorimétriques des cartes indicatrices d'humidité (HIC) et la détermination des tableaux d'étuvage.
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IEC 60749-20-1
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Edition 2.0 2019-06
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Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods –
Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices
sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
Dispositifs à semiconducteurs – Méthodes d'essais mécaniques et climatiques –
Partie 20-1: Manipulation, emballage, étiquetage et transport des composants
pour montage en surface sensibles à l'effet combiné de l'humidité et de la
chaleur de brasage
IEC 60749-20-1:2019-06(en-fr)
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